要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

降息空间受限：利率低位下的货币政策抉择

北京 - 随着全球经济形势的复杂演变，各国央行货币政策备受关注。在当前利率水平处于较低位的情况下，进一步降息的空间受到了明显的双重约束。

一方面，通胀压力不容忽视。 近期，全球多国通胀水平出现明显反弹，给货币政策抉择带来了新的挑战。如果过快降息，可能会刺激物价进一步上涨，加剧通胀压力。

另一方面，经济增长动能减弱。 受多种因素影响，全球经济增长动能有所减弱，不少国家和地区经济增速放缓。过快降息可能会削弱货币政策对经济增长的支持力度，拖累经济复苏进程。

在双重约束下，各国央行需要更加审慎地评估降息的必要性和有效性。 一些央行开始采取更为灵活的货币政策工具，例如定向宽松政策等，以期在控制通胀的同时支持经济增长。

中国作为全球第二大经济体，其货币政策动向备受瞩目。 近年来，中国人民银行坚持稳健货币政策，注重政策灵活性，有效地平衡了稳增长、促改革、控通胀的目标。未来，中国人民银行将继续密切关注经济形势变化，适时调整货币政策，为经济平稳健康发展提供强有力的支持。

以下是一些分析人士对未来货币政策走势的看法：

• 美联储可能会放缓加息步伐，但仍将维持货币政策紧缩态势。
• 欧洲央行可能会在今年晚些时候启动加息。
• 中国人民银行将继续实施稳健货币政策，保持政策灵活性。

总体而言，在全球经济面临诸多挑战的背景下，各国央行货币政策将呈现更加分化、复杂的状态。 各国央行需要根据自身经济形势和政策目标，审慎决策，灵活调整政策，以应对不断变化的经济环境。